La pâte à souder est-elle la même chose que le flux ?

On m'a posé cette question au moins vingt fois. Il y a quelque temps, un jeune qui venait juste de débuter s'est approché de moi avec deux tubes de quelque chose et m'a demandé : « Maître, ne sont-ils pas tous les deux de la pâte ? Quelle est la différence ? J'ai juste ri-ces deux choses peuvent se ressembler, mais si vous les mélangez, vous causerez des problèmes sur la chaîne de production en un rien de temps.

La conclusion est donc la suivante :pâte à souder et fluxsont des choses complètement différentes, mais elles sont liées.-le flux est un composant de la pâte à souder, qui représente environ 10 à 15 %.

Tout d’abord, comprenons ce que sont ces deux substances ?

La pâte à souder, également appelée pâte à souder, est une substance brun grisâtre-, un peu comme le dentifrice mais beaucoup plus épaisse, si vous avez déjà travaillé sur une ligne de production SMT. Pourquoi gris ? Parce qu’il contient une grande quantité de poudre métallique, principalement des alliages d’étain, d’argent et de cuivre, qui constituent plus de 85 % de sa composition. Le reste est constitué de flux et de quelques additifs.

Je résume la fonction du flux en quatre mots : élimination de la rouille et prévention.

Les surfaces métalliques exposées à l'air s'oxydent, formant un film d'oxyde. La soudure ne mouille pas ce film et ne peut pas être soudée. L'activateur présent dans le flux réagit avec l'oxyde et l'élimine. Dans le même temps, la température élevée pendant le soudage amène le flux à former un film protecteur sur la surface de la soudure, empêchant ainsi la soudure fraîchement fondue de s'oxyder à nouveau.

Comment sont-ils utilisés en pratique ?

Ces deux choses ont des cas d’utilisation complètement différents. Comprendre cela évitera toute confusion.

Quiconque pratique le SMT (Surface Mount Technology) sait que le brasage par refusion utilise de la pâte à souder. Tout d’abord, la pâte à souder est imprimée sur les plots du PCB à l’aide d’un pochoir. Ensuite, la machine de sélection-et-place les résistances, les condensateurs, les circuits intégrés et d'autres composants dessus. Enfin, les composants passent dans un four de refusion, où la pâte à souder fond et se solidifie, formant le joint de soudure. La pâte à souder gère tous les travaux de soudure ; le composant flux élimine l’oxydation et aide au mouillage.

Cependant, la situation est différente pour le brasage à la vague, le brasage manuel ou la reprise BGA. Dans ces cas, la soudure est constituée de barres de soudure ou de fil de soudure, et le flux doit être ajouté séparément. Par exemple, avant le soudage à la vague, une couche de flux doit être pulvérisée sur le bas du PCB ; lors du soudage manuel, bien que le noyau du fil à souder contienne un peu de colophane, il doit être plongé dans un flux supplémentaire lorsqu'il rencontre des plots fortement oxydés.

J'ai vu des gens utiliser du flux comme pâte à souder, en appliquant une couche sur les pastilles, puis en fixant directement les composants pour la refusion. Le résultat est prévisible :-les composants tombent tous, car il n'y a pas de soudure métallique dans le flux ; ça ne soude rien.

Classification des flux : utilisez simplement ce qui est nécessaire

Le système de classification IPC est assez complexe, avec des termes comme RO, RE, OR, IN, suivis de L, M, H pour indiquer le niveau d'activité, et 0 et 1 pour indiquer s'il contient des halogènes. Franchement, pour le travail quotidien, vous n’avez pas besoin de mémoriser tous ces détails ; il suffit de connaître quelques points clés.

 

La classification selon les exigences de nettoyage est la plus pratique : le flux No-clean laisse peu de résidus et est généralement utilisé directement dans l'électronique grand public ; le flux propre à l'eau-laisse plus de résidus mais peut être lavé à l'eau, adapté aux produits ayant des exigences de fiabilité élevées ; Le flux de nettoyage au solvant - nécessite des agents de nettoyage spécialisés et est couramment utilisé dans les domaines militaire, aérospatial et médical.

Le niveau d’activité est également important. Une activité plus élevée signifie une capacité désoxydante plus forte, mais également une plus grande corrosivité du résidu. Notre usine avait déjà reçu un lot de pièces retravaillées car le flux à haute activité - n'était pas correctement nettoyé et des problèmes de corrosion sont survenus au bout de six mois. Par conséquent, plus puissant n’est pas toujours meilleur ; cela dépend de l'application spécifique.

Que fait le flux lors du brasage par refusion ?

Cette partie est légèrement plus technique, mais sa compréhension facilite le réglage des paramètres.

Un four à refusion comporte généralement quatre zones de température. Dans la zone de chauffage, la température augmente progressivement de la température ambiante jusqu'à environ 150 degrés Celsius. À ce stade, le flux commence à s’activer et le solvant commence à s’évaporer. Dans la zone de préchauffage, la température continue de monter jusqu'à environ 180 degrés Celsius, là où le flux est le plus actif, réagissant vigoureusement avec les oxydes présents sur les plots et les fils des composants. Ensuite, dans la zone de soudure, la température atteint son maximum (généralement 240-250 degrés Celsius pour le brasage sans plomb), la soudure fond et le flux forme un film protecteur pour empêcher la soudure fondue de s'oxyder. Enfin, dans la zone de refroidissement, la température baisse et le joint de soudure se solidifie.

Pourquoi un temps de préchauffage suffisant est-il important ? Il s'agit de permettre au flux de remplir pleinement sa fonction. Un préchauffage insuffisant signifie que le solvant ne s'est pas complètement évaporé, ce qui entraîne des crépitements de billes de soudure à l'entrée dans la zone de température élevée ; un préchauffage excessif épuise prématurément le flux, laissant la zone de soudure sans protection et les joints de soudure apparaissent grisâtres et ternes.

Plusieurs pièges courants :

Premièrement, le flux n’est pas la même chose que la pâte à souder. Le flux est transparent ou jaune pâle, ne contient aucun métal et ne sert qu'à la soudure. La pâte à souder est grisâtre-noir, ne contient que de la poudre métallique et constitue le véritable matériau de soudure. Les couleurs se distinguent facilement.

Deuxièmement, l'absence de-nettoyage ne signifie pas que vous n'avez pas besoin de le nettoyer. Pour l'électronique grand public générale, les résidus du flux non-propre n'affectent pas la facilité d'utilisation. Cependant, pour les produits à haute-fiabilité, même sans-flux propre, un nettoyage est toujours nécessaire. Dans notre fabrication OEM de dispositifs médicaux, le CIQ du client est très strict ; même aucune-carte propre ne subit de test de contamination ionique.

Troisièmement, les flux avec et sans plomb-doivent être utilisés ensemble. La pâte à souder sans plomb-doit être utilisée avec un flux sans plomb-et un flux au plomb avec un flux au plomb. Bien que leur mélange n'empêche pas le soudage, la température d'activation du flux et le point de fusion de la soudure ne correspondent pas, ce qui entraîne de mauvaises performances de soudage.

Enfin, quelques mots :

Comprendre la différence entre la pâte à souder et le flux n’est pas si difficile. N'oubliez pas ceci : la pâte à souder est le composant principal, contenant déjà du flux ; le flux joue un rôle de soutien, utilisé en conjonction avec d’autres formes de soudure. Ne les confondez pas dans votre travail. Choisissez les matériaux en fonction des exigences du processus et vous éviterez généralement les problèmes.

Si vous avez encore des questions, je vous propose de vous rendre directement sur la chaîne de production pour constater par vous-même. Touchez-les et sentez-les ; c'est plus utile que de lire n'importe quelle quantité de texte.