Fil à souder à noyau de flux Sn63/Pb37

Solution de soudage eutectique de qualité industrielle | Approvisionnement direct en usine
Le fil de soudure à âme de flux Sn63/Pb37 est un alliage eutectique de haute pureté composé de 63 % d'étain (Sn) et de 37 % de plomb (Pb). Conçu pour la fabrication électronique de haute -fiabilité, la retouche de circuits imprimés et l'assemblage de faisceaux industriels, cet alliage passe directement du liquide au solide à un point de température unique précis de 183 degrés (361 degrés F) sans phase plastique intermédiaire.

Ce comportement de fusion net élimine la zone de boue semi-solide trouvée dans les soudures non-eutectiques, évitant ainsi les joints perturbés et les défauts de soudure à froid pendant les cycles de production-à grande vitesse.

1. Comportement thermique eutectique (point de fusion de 183 degrés)
Solidification instantanée :Le rapport précis 63/37 garantit un gel immédiat lors du refroidissement, évitant ainsi les contraintes thermiques ou le déplacement des composants lors du soudage automatisé et manuel.
Reprise minimisée :Une cinétique de fusion prévisible réduit les taux de défauts de production causés par l’incohérence de l’opérateur ou une exposition prolongée à la chaleur.

2. Distribution homogène du noyau de flux
Contrôle du vide interne :Fabriqué via un étirage en plusieurs -étapes avec injection continue de flux en ligne pour maintenir une distribution uniforme du noyau de la bobine externe aux couches internes, évitant ainsi les joints secs ou le manque de flux.
Élimination de l'oxyde :Les formulations à base de colophane-éliminent activement les oxydes de cuivre de surface et réduisent la tension superficielle interfaciale lors de l'activation thermique.
Qualités de flux disponibles :

• Colophane / RMA : Activité modérée pour l'électronique générale et les substrats en cuivre.
• Pas de-propre : faible teneur en halogénures avec des résidus de soudure minimes,-conducteurs et non-corrosifs-après soudure.
• Soluble dans l'eau - : activité élevée pour un mouillage rapide, éliminable via des systèmes de nettoyage aqueux.

3. Efficacité de mouillage et d’épandage

• Démontre une action capillaire rapide sur les substrats électroniques standards, y compris les plots de circuit imprimé en cuivre nu, les fils de composants pré-étamés-, les bornes en laiton et les broches de connecteur.
• Un mouillage adéquat réduit la consommation globale de soudure par joint et forme des couches de liaison intermétallique robustes pour une conductivité électrique stable.

4. Tolérance dimensionnelle et stabilité du processus
Tréfilage de précision :Extrudé selon des tolérances mécaniques strictes de diamètre (+/-0,02 mm), garantissant une alimentation fluide et sans bourrage-dans les stations de soudage automatiques et les systèmes assistés par laser.
Réduction des éclaboussures :Les rapports flux-/-métal optimisés empêchent une expansion excessive des gaz, réduisant ainsi les éclaboussures de flux et la génération de fumée sur l'établi.

Notre site de production applique des contrôles de processus stricts pour garantir une cohérence-de lot à-pour les distributeurs mondiaux et les fabricants-de premier niveau :

Matières premières de haute-pureté :Fabriqué exclusivement à partir de lingots d'étain et de plomb électrolytiques primaires, en maintenant les traces d'impuretés (Cu, Bi, Sb, Al) strictement en dessous des normes internationales.

Vérification spectrométrique :Chaque alliage fondu est analysé par spectroscopie d'émission optique pour vérifier le rapport exact 63/37 avant l'extrusion du fil.

Surveillance continue en ligne :L'inspection automatisée vérifie le diamètre du fil, l'ovalité et le pourcentage de flux continu pour éliminer les vides internes et les poches de flux vides.

Pour aider les propriétaires de marques et les-distributeurs à grande échelle, nous proposons des programmes de personnalisation flexibles :