Fil de soudure au plomb eutectique industriel (Sn63/Pb37)
Approvisionnement direct d'usine pour la fabrication électronique, l'assemblage de circuits imprimés et la réparation industrielle
Conçu pour une fusion sans-plastique-, une solidification rapide et une fiabilité maximale des joints. Fourni en vrac pour les distributeurs mondiaux et les lignes de production industrielles.
Spécifications techniques
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Paramètre |
Spécification |
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Composition de l'alliage |
Sn63 / Pb37 (Étain 63%, Plomb 37%) |
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Point de fusion |
183 degrés (361 degrés F) - véritable point eutectique |
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Diamètres disponibles |
0,3 mm à 3,0 mm (diamètres de fil personnalisés disponibles) |
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Options de noyau de flux |
Noyau de colophane (RA/RMA)/Non-Propre/Eau-Soluble (OA) |
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Contenu des flux |
1,0% à 3,0% (Personnalisable sur demande) |
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Finition de surface |
Métallisé brillant, propre et sans oxyde- |
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Documentation et conformité |
Conforme RoHS-, SDS et COA spécifique au lot-fourni |
Avantages principaux du produit
Véritable alliage eutectique Sn63/Pb37
Fondu à partir de lingots d'étain et de plomb raffinés à haute pureté-à 99,9 % pour garantir un rapport précis de 63/37.
- Gamme zéro plastique : passe directement du solide au liquide à exactement 183 degrés sans phase pâteuse lente.
- Réduction des défauts : la solidification rapide évite les joints de soudure perturbés et élimine les-défauts de soudure à froid lors du brasage automatisé ou manuel à grande vitesse-.
Performance de mouillage supérieure
Conçu pour un faible angle de contact et une répartition rapide et uniforme sur les surfaces électroniques standard, notamment :
- Cuivre nu et plots-pour PCB pré-étamés
- Fils de composants et broches de connecteur
- Bornes de câblage en laiton et en métal
- Résultat : minimise les pontages, garantit une forte liaison métallurgique et réduit considérablement les taux de reprise après-production.
Oxydation contrôlée et débit stable
Produit via une technologie de fusion-dans une atmosphère propre et d'étirage continu. Des niveaux d'oxyde de surface extrêmement faibles empêchent l'accumulation de scories, garantissant ainsi une alimentation en fil ininterrompue et fluide pendant les longues périodes de production.
Options de noyau de flux
Noyau de colophane :Idéal pour l'assemblage électronique général, le soudage manuel et la réparation de PCB. Offre un mouillage actif avec des résidus non-corrosifs dans des conditions de fonctionnement standard.
Non-Noyau propre :Formulé avec peu de résidus solides qui restent non-conducteurs après le soudage, éliminant ainsi les étapes de nettoyage après-lavage pour maximiser l'efficacité de la ligne.
-Noyau soluble dans l'eau :Conçu pour l'électronique industrielle-à usage intensif nécessitant une élimination complète des résidus ioniques via des systèmes de nettoyage aqueux.
Domaine d'application
Assemblage de circuits imprimés
Cartes de circuits imprimés multi-couches, appareils électroniques grand public et modules de contrôle industriels.
Réparation de composants
Stations de retouche,-remplacement des trous et retouches de précision-.
Fabrication électrique
Ensemble de commutateurs, câblage de capteurs, faisceaux automobiles et borniers.
Contrôle et assurance qualité en usine
Nous maintenons une cohérence stricte entre les lots-à-grâce à des tests internes rigoureux- :
Vérification de la composition :Testé via spectrométrie ICP-OES pour garantir des rapports Sn/Pb exacts.
Tolérance dimensionnelle :Le tréfilage contrôlé au laser-garantit un diamètre extérieur uniforme, évitant ainsi les bourrages d'alimentation dans les distributeurs automatiques.
Test de mouillage et de propagation :Vérifications standardisées des facteurs de propagation-sur les coupons de cuivre pour chaque cycle de production.
Services OEM et personnalisation
Personnalisation de l'alliage :Disponible en Sn63/Pb37, Sn60/Pb40, Sn50/Pb50 et en alliages spécialisés dopés à l'état de trace-.
Solutions d'emballage :Bobines (100g, 500g, 1kg, 5kg), tubes en plastique et bobines de distribution automatisées.
Étiquetage privé :Impression de bobines personnalisées, marquage des cartons et fiches techniques (TDS) sur mesure pour les distributeurs.
Foire aux questions
Q : Quel est le point de fusion du fil à souder Sn63/Pb37 ?
R : Il présente un point de fusion eutectique strict de 183 degrés (361 degrés F) sans plage plastique intermédiaire.
Q : Quelle est la différence entre Sn63/Pb37 et Sn60/Pb40 ?
R : Sn63/Pb37 est un véritable alliage eutectique qui change instantanément entre solide et liquide à 183 degrés. Le Sn60/Pb40 a une plage de fusion de 183 degrés à 190 degrés, introduisant une brève phase pâteuse pendant le refroidissement qui augmente le risque de rupture des joints si les composants se déplacent.
Q : Quels diamètres de fil sont recommandés pour le brasage manuel ou automatisé ?
R : Les diamètres compris entre 0,8 mm et 1,2 mm sont standard pour le brasage manuel manuel. Les diamètres plus fins (0,3 mm à 0,6 mm) sont optimisés pour les retouches SMT à pas fin-de précision-et la micro-électronique.
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