Fil à souder solide SAC305 : solution professionnelle sans plomb-pour l'assemblage d'électronique industrielle
Le fil de soudure solide SAC305 est un alliage de précision sans plomb-standard de l'industrie-sans plomb-formulé avec 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag) et 0,5 % de cuivre (Cu). Conçu pour une précision et une répétabilité sans compromis, il offre une stabilité de joint fiable sans utilisation de plomb dangereux.
Fabriqué via une coulée continue avancée et un étirage dimensionnel rigoureux, notre fil solide présente une surface métallique brillante, sans oxyde-et une répartition uniforme de l'alliage d'une bobine à l'autre. Il est spécialement conçu-pour les environnements de soudage automatisés, semi-automatisés et manuels nécessitant le strict respect des réglementations environnementales internationales.
Spécifications techniques
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Paramètre |
Détails des spécifications |
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Composition de l'alliage |
Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (tolérance ±0,1 %) |
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Contenu principal |
Sans plomb-Sans plomb (Pb-Sans plomb,<0.1%) |
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Plage de fusion |
217 degrés - 220 degrés (422,6 degrés F - 428 degrés F) |
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Diamètres disponibles |
0,3 mm, 0,5 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm (tailles personnalisées disponibles) |
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Finition de surface |
Extrusion métallique lisse,-sans oxyde et brillante |
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Conformité réglementaire |
Conforme RoHS, compatible DEEE |
Avantages clés et solutions pour les acheteurs
1. Chimie contrôlée des alliages et cohérence des lots
Contrôle des spécifications :Les rapports pondéraux exacts de Sn, Ag et Cu sont vérifiés via des tests XRF automatisés pour chaque cycle de production.
Problème résolu pour les acheteurs :Élimine les comportements de fusion imprévisibles et les défauts de soudure à froid causés par un approvisionnement instable en matières premières secondaires, réduisant ainsi considérablement les taux de rebut des chaînes de production.
2. Performances de mouillage optimisées
Dynamique de propagation :L'ajout optimisé de 0,5 % de cuivre minimise la dissolution du cuivre des plages de circuits imprimés et des câbles de composants, protégeant ainsi les traces délicates et à pas fin-du circuit pendant le contact.
Problème résolu pour les acheteurs :Empêche le mouillage incomplet des finitions en cuivre à tendance oxyde-ou en nickel-or, réduisant ainsi les coûteuses retouches manuelles après-soudure-.
3. Intégrité structurelle sous contrainte thermique et mécanique
Propriétés mécaniques :Une teneur en argent de 3,0 % augmente la résistance au cisaillement et au fluage par rapport aux alternatives binaires Sn-Cu, offrant ainsi une robuste résistance à la fatigue thermique.
Problème résolu pour les acheteurs :Garantit la survie des articulations à long-dans des équipements-à fortes vibrations et dans des environnements soumis à des fluctuations quotidiennes rapides de température.
4. Tolérance dimensionnelle de précision
Précision de fabrication :Dessiné avec des tolérances strictes sur le diamètre extérieur-pour garantir une alimentation fluide et sans bourrage-dans les dévidoirs de fil automatisés et les configurations de soudage manuelles-.
Problème résolu pour les acheteurs :Empêche l'alimentation irrégulière du fil de soudure et minimise les glissements d'alimentation du fil sans flux lors des processus de soudage robotisés automatisés.
Scénarios d'application cibles
Assemblage de circuits imprimés :Travaux de retouche secondaire-à montage traversant-et à montage en surface-exigeant une conductivité électrique stable.
Electronique automobile :Capteurs, unités de commande électroniques (ECU) et tableaux de bord exposés à de graves chocs mécaniques et à des cycles thermiques continus.
Production d'éclairage LED :Modules LED haute-puissance et substrats-montés sur dissipateur thermique-exigeant une stabilité de dissipation thermique supérieure.
Matériel industriel et de télécommunication :Alimentations, panneaux de contrôle et relais de communication extérieurs soumis à des durées de vie réglementaires strictes.
Contrôle qualité et vérification
Chaque lot de fil massif SAC305 est soumis à une vérification en plusieurs étapes avant l'exportation, soutenue par des normes de fabrication mondiales certifiées (ISO9001/ISO14001) :
Pureté des matières premières
Nous nous approvisionnons exclusivement en métaux vierges de haute-pureté à 99,99 % pour éviter la micro-contamination par le bismuth, l'antimoine ou le fer.
Analyse spectroscopique
Vérification élémentaire complète XRF et ICP-OES, avec des rapports de tests SGS tiers-disponibles sur demande.
Tests physiques
Suivi continu du diamètre extérieur au laser-micrométrique et vérification de la plage de fusion via calorimétrie différentielle à balayage.
Options d'emballage et d'approvisionnement
Fourni dans un emballage sécurisé-résistant à l'humidité, conçu pour une expédition mondiale en toute sécurité et une gestion rationalisée des stocks :
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Tailles de bobine |
Bobines industrielles de 50 g, 100 g, 250 g, 500 g et 1 kg. |
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Services de personnalisation |
Marquage de bobine de marque privée OEM-, poids nets personnalisés et configurations de carton sur mesure pour soutenir les distributeurs régionaux. |
FAQ
Q : Qu'est-ce que le fil à souder SAC305 ?
R : R : Le fil de soudure SAC305 est un alliage de soudure sans plomb contenant 96,5 % d'étain, 3,0 % d'argent et 0,5 % de cuivre. Il s'agit d'une norme mondiale de premier plan pour l'assemblage électronique sans plomb-.
Q : Le fil à souder SAC305 est-il conforme à la directive RoHS ?
R : Oui. Le SAC305 est entièrement conforme aux directives RoHS et DEEE, ce qui le rend idéal pour une fabrication électronique mondiale-écologique.
Q : Quelle est la température de fusion du fil à souder SAC305 ?
R : A : La plage de fusion du SAC305 est d'environ 217 degrés - 220 degrés (422,6 degrés F - 428 degrés F).
Q : Quels diamètres sont disponibles ?
R : Les diamètres de production standard incluent 0,3 mm, 0,5 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm et 1,2 mm. Des tailles personnalisées peuvent être fabriquées sur demande.
Q : Quelles industries utilisent le fil à souder SAC305 ?
R : Il est largement utilisé dans la fabrication électronique, l'assemblage avancé de PCB, la production d'ECU automobiles, la fabrication de LED et l'infrastructure de télécommunications.
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