Pâte à souder LED CMS
Ce produit se compose de deux parties : un flux et une poudre d'alliage. Le système de flux utilise une formule à base de colophane-, préparée en ajoutant des activateurs, des agents thixotropes, des solvants et d'autres composants. La poudre d'alliage est un alliage ternaire Sn43Pb43Bi14, fabriqué par processus d'atomisation de gaz, avec une sphéricité supérieure à 90 % et une teneur en oxygène contrôlée en dessous de 300 ppm.
Le point de fusion de cette pâte à souder est de 143 degrés, soit 40 degrés de moins que le point de fusion de 183 degrés de la soudure eutectique Sn63Pb37. Cette caractéristique le rend adapté au soudage d'assemblages de produits LED, à l'emballage de composants sensibles à la chaleur et au montage secondaire de PCB. Les résidus post-de brasage sont de type non-ionique et ne nécessitent aucun nettoyage.

Caractéristiques du produit
Système de flux
Les activateurs présents dans le flux se décomposent pendant le chauffage et les substances acides générées réagissent avec les oxydes métalliques pour éliminer la couche d'oxyde des surfaces des plots et des composants. Pendant ce temps, les activateurs réduisent la tension superficielle de la soudure fondue, permettant à la soudure de se répandre sur les plots. L'ajout d'agents thixotropes permet à la pâte à braser de conserver sa forme à l'arrêt et de s'écouler lorsqu'elle est soumise à une force de cisaillement. Cette caractéristique garantit l’opérabilité pendant les processus d’impression et de placement.
Performances d'impression
La viscosité de la pâte à souder est comprise entre 110 et 180 Pa.s, ce qui est compatible avec le processus d'impression au pochoir. Pendant l'impression, la pâte à souder est déposée sur les tampons à travers les ouvertures du pochoir et conserve la forme de l'ouverture après le démoulage. Le taux d'évaporation des solvants dans la pâte à braser est contrôlé de manière à ce que le changement de viscosité ne dépasse pas 15 % au cours du cycle de vie du pochoir de 8 heures.
Après-État de soudure
Une fois la soudure terminée, la surface du joint de soudure présente un éclat métallique et la couverture de soudure sur les plots atteint plus de 95 %. Les résidus de flux apparaissent transparents ou jaune clair, avec une quantité de résidus inférieure à 2 % du poids total de la pâte. La résistance d'isolation de surface des résidus ne mesure pas moins de 1 × 10¹⁰Ω dans des conditions normales de température et d'humidité.
Composition de l'alliage
L'ajout de l'élément Bi modifie la structure du diagramme de phase de l'alliage binaire SnPb, formant un point eutectique ternaire et abaissant le point de fusion de l'alliage. Lorsque la teneur en Bi est de 14 %, le point de fusion de l'alliage tombe à 143 degrés. Le Bi se sépare aux joints de grains lors de la solidification, formant un réseau de distribution qui affecte la résistance au fluage des joints de soudure. Sn et Pb forment une solution solide, fournissant la structure matricielle des joints de soudure.
Processus de brasage par refusion
Le profil de température du brasage par refusion est divisé en zone de préchauffage, zone de trempage, zone de refusion et zone de refroidissement. La vitesse de chauffage de la zone de préchauffage est contrôlée à 1-3 degrés/s, la température de la zone de trempage est réglée à 120-140 degrés et maintenue pendant 60-90 secondes, la température maximale de la zone de refusion est réglée à 160-180 degrés et le temps au-dessus du liquidus est contrôlé à 30-60 secondes. Le taux de refroidissement de la zone de refroidissement ne dépasse pas 4 degrés/s.
Champ d'application
Produits d'affichage à LED
Y compris les processus de montage SMT pour les modules d'affichage LED intérieurs et extérieurs, les modules matriciels LED, les tubes numériques LED et d'autres produits. Convient aux produits avec un espacement des perles de lampe allant de P1,0 à P10. Pour les produits avec un espacement inférieur à P2,0, les modèles de diamètre de poudre T4 sont recommandés pour réduire la génération de billes de soudure.
Produits d'éclairage LED
Y compris la soudure des cartes de lampes LED, des cartes d'alimentation LED et des modules de pilote LED. Convient à différents matériaux de substrat tels que les substrats en aluminium, les panneaux en fibre de verre et les substrats en céramique.
-Emballage de composants sensibles à la chaleur
Pour les composants dont la limite supérieure de tolérance de température est inférieure à 200 degrés, tels que certains capteurs et appareils-emballés en plastique, ce produit peut être utilisé pour le soudage à basse-température afin d'éviter d'endommager les appareils causés par une température élevée.
Processus d'assemblage secondaire
Lors de la soudure de réparation ou de l'ajout de composants sur des circuits imprimés ayant terminé la soudure primaire, l'utilisation de ce produit peut éviter la refusion des joints de soudure existants.
Paramètres techniques
| Article | OMC-LED-F | OMC-LED-F/T4 | OMC-LED-2F |
|---|---|---|---|
| Composition de l'alliage | Sn43/Pb43/Bi14 | Sn43/Pb43/Bi14 | Sn50/Pb45/Bi5 |
| Point de fusion | 143 degrés | 143 degrés | 160 degrés |
| Niveau d'halogène | R0L1 | R0L1 | R0L1 |
| Diamètre de la poudre | T3 (25-45μm) | T4 (20-38μm) | T3 (25-45μm) |
| Viscosité | 110-180 Pa.s | 110-180 Pa.s | 110-180 Pa.s |
| Contenu métallique | 89.70±0.5% | 89.70±0.5% | 88.00±2.0% |
| Contenu des flux | 10.30±0.5% | 10.30±0.5% | 10.30±0.5% |
| Résistance d'isolation de surface | Supérieur ou égal à 1×10¹⁰Ω | Supérieur ou égal à 1×10¹⁰Ω | Supérieur ou égal à 1×10¹⁰Ω |
| Vitesse d'impression | 20-100 mm/s | 20-100 mm/s | 20-100 mm/s |
| Durée de vie du pochoir | 12H | 12H | 12H |
| Température de stockage | 0-10 degrés | 0-10 degrés | 0-10 degrés |
| Durée de conservation | 6 mois | 6 mois | 3 mois |
Remarques sur les paramètres
Le diamètre de la poudre T3 fait référence à la distribution du diamètre de la poudre dans la plage de 25-45 μm, adaptée aux conditions d'impression avec une épaisseur de pochoir supérieure à 0,12 mm et une zone d'ouverture supérieure à 0,4 mm². La distribution du diamètre de la poudre T4 est de l'ordre de 20 -38 μm, adaptée à l'impression à pas fin-. R0L1 indique que la teneur en halogène est conforme aux exigences de faible teneur en halogène de la norme IPC J-STD-004B, avec une teneur en brome inférieure à 0,05 % et une teneur en chlore inférieure à 0,05 %.
Stockage et utilisation
La pâte à souder doit être réfrigérée et stockée dans un environnement de 0 à 10 degrés. La congélation est interdite. Avant utilisation, retirer du réfrigérateur et laisser revenir à température ambiante pendant au moins 4 heures. Ne pas ouvrir pendant la période de réchauffement. Après ouverture, remuez pendant 3 à 5 minutes pour uniformiser la pâte à souder. La pâte à souder ouverte doit être utilisée dans les 24 heures. La pâte à souder sur le pochoir doit être remuée toutes les 30 minutes.
0-10 degrés
Température de stockage
4+ heures
Temps de réchauffement
24 heures
Utiliser après ouverture
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